컴퓨터 온 모듈 (COM)

컴퓨터 온 모듈(Computer-On-Module)은 컴퓨터 프로세서, 칩셋, 쿨러, 히트싱크, 메모리, ECC 메모리, 보안 부팅 및 주변 장치가 포함된 개발 보드입니다. 어드밴텍 컴퓨터 온 모듈 시리즈는 COM-HPC, COM-Express Basic, COM-Express Compact, COM-Express Mini, QSeven(Q7), Smartc 및 ETX를 포함합니다.

COM-HPC

A new module standard with next level CPUs, more memories, and next generation high-speed I/Os like PCIe Gen5 (32GT/s), USB4 (40Gbps), and 25GbE
COM-Express Basic

COM Express® Basic에는 Intel core I, Intel atom, Intel 4세대가 포함됩니다. 이것은 최신 125 mm x 95 mm COM 폼 팩터로 가장 강력한 x86 프로세서를 지원합니다. COM Express® Basic은 PCIe x16 x8 x4 x1, SATA3, USB 3.0및 DDI 같은 캐리어 보드에 새로운 고속 인터페이스를 사용하며 다양한 어플리케이션에 여러 가지 방법으로 확장 가능합니다.
COM-Express Compact

Advantech COM Express® Compact에는 Intel core I, Intel atom, Intel 4세대가 포함되며, 모두 저전력 프로세서로 설계된 COM Express® 시리즈 중 하나 입니다. COM-Express Basic 모듈과 기능과 핀 정의가 동일하지만 보드 크기는 95 x 95 mm로 더 작습니다. COM Express® Compact가 최고입니다.
COM-Express Mini

어드밴텍 COM Express® Mini 시리즈 보드에는 Intel core I, Intel atom, Intel 4세대가 포함됩니다. 어드밴텍 COM Express® Mini 시리즈 보드는 크기가 84 x 55 mm에 불과한 가장 컴팩트한 COM 모듈입니다. COM Express® Mini 시리즈는 COM Express 타입 1/10 표준 핀 정의를 준수하며, 약간의 개조로 기존 COM-Express® 캐리어 보드를 활용할 수 있습니다. COM-Express Mini.
SMARC

SMARC is a small form factor that connects to carrier board by golden finger. It supports low power and wide range computing performance in two module size (82x50mm/82x80mm); also comes with onboard memory & storage. Advantech SMARC is integrated dual LAN and wireless technology.
Qseven

Qseven에는 Intel core i 및 Intel atom이 장착됩니다. Qseven은 온보드 메모리와 스토리지와 저전력 프로세서를 지원하는 신개념의 초소형 COM 폼 팩터입니다. Qseven 모듈은 다른 COM 폼 팩터처럼 기존의 BTB 커넥터를 통하지 않고 PCB 에지의 도금 핑거를 통해 캐리어 보드에 모든 중요 신호와 인터페이스를 전달합니다.
ETX/XTX

ETX / XTX CPU 모듈은 114 x 95 mm 기본 폼 팩터이며 Intel Core i, Intel Atom 및 Intel 4세대를 지원하고 고등 CPU 어플리케이션 개발 니즈에 맞는 확장형 솔루션으로 제공하므로 출시 시간이 줄어듭니다. ETX / XTX CPU 모듈은 I/O 처리 용량이 상당하고 ISA 및 PCI 니즈에 부합되며 플러그인 CPU 모듈용 컴퓨터 온 모듈 개념을 지원합니다. Intel Core i, Intel Atom 및 Intel 4세대를 비롯한 다양한 프로세서를 사용하는 어드밴텍 ETX / XTX CPU 모듈은 어플리케이션 엔지니어가 강력한 CPU 플랫폼을 선택할 수 있으므로 원활한 제품 개발 프로세스가 가능하며 출시 시간도 줄일 수 있습니다. 어드밴텍은 ETX Industrial Group(ETX-IG) 설립 회원사입니다.
개발 보드

고객이 당사의 RISC 기반 제품의 기능을 검증할 수 있도록 어드밴텍은 COM, SBC 및 박스 컴퓨터를 지원하는 개발 보드를 설계했는데, 이것은 고객 캐리어 보드의 문제를 테스트하는 데 사용할 수 있으며 개발 단계에서 설계 노력을 줄이기 위한 기준을 개략적으로 제시합니다.
어플리케이션 보드

어드밴텍 개발 보드는 개발 단계에서 설계 노력을 줄이기 위한 소프트웨어와 기준을 개략적으로 제시합니다. 개발 보드의 설계 의도는 고객이 COM 작동, 텍스트 캐리어 보드 문제를 검증하고 COM 시리즈를 지원하도록 하기 위한 것입니다. 어드밴텍은 캐리어 보드 문제를 테스트하고 COM 시리즈 및 Qseven, ETX / XTX 폼 팩터를 지원하는 데 사용할 수 있는 개발 보드를 설계했습니다.
평가 키트

어드밴텍 컴퓨터 온 모듈 평가 키트를 통해 신속한 어플리케이션 설치가 가능하고 개발 공수를 최소화 할 수 있습니다.
ITM-3 Series

ITM-3, Industrial Thermal Module, supports COMe standard cooler & QFCS. By improving board heat dissipation, it enables superior computing performance

컴퓨터 온 모듈 (COM)

A new module standard with next level CPUs, more memories, and next generation high-speed I/Os like PCIe Gen5 (32GT/s), USB4 (40Gbps), and 25GbE

SMARC is a small form factor that connects to carrier board by golden finger. It supports low power and wide range computing performance in two module size (82x50mm/82x80mm); also comes with onboard memory & storage. Advantech SMARC is integrated dual LAN and wireless technology.

어드밴텍 컴퓨터 온 모듈 평가 키트를 통해 신속한 어플리케이션 설치가 가능하고 개발 공수를 최소화 할 수 있습니다.

ITM-3, Industrial Thermal Module, supports COMe standard cooler & QFCS. By improving board heat dissipation, it enables superior computing performance